无人驾驶、人工智能、5G、与物联网等新兴技术成为当下热词，在这背后半导体扮演了非常重要的角色，它常常应用于汽车电子、物联网、信息通讯设备等多个领域，在时代发展的热潮中，如何掌握前沿科技，明天在国博中心举办的这场盛会将全面覆盖半导体行业领先技术，打造专业的合作交流平台。

    2019全球半导体产业（重庆）博览会(简称：GSIE)以"开拓创芯,智享未来"为主题，由重庆市经济和信息化委员会指导、国际电气和电子工程师协会（IEEE）、重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆汽车工程学会联合主办，展会将结合自身优势，带你见识未来行业的潮流与走向。

    三展联动 规模大品种多

    本次展会规模宏大、品类齐全，展会面积20000平方米，联合全球触摸屏与显示展览会、全球电子生产设备展览会形成三展联动的的盛大规模，全面覆盖半导体集成电路、触摸屏与显示、电子制造自动化设备等电子制造行业不可缺少的技术及产品。展会将邀请国内外300余个知名品牌同台演绎，大唐电信、华润微电子、FocalTech、清华紫光、SIVEE、intel等知名企业悉数亮相。展会汇聚来自电子行业的OBM/OEM/ODM企业管理者和采购决策人共洽合作商机，预计邀请专业观众达25000人。

    600位业内大咖，共探行业热门

    本次展会同期将举办一个大会（半导体产业发展大会）、两个分论坛（半导体产业创新发展论坛、半导体与汽车智能网联技术论坛），半导体产业创新发展论坛将紧紧把握当下的“芯”痛难题，邀请南京、武汉、天津、成都十多个政府园区、marvell、中兴、施耐德、京东方、乐丰等，共计两百余家企业共同解决当下的创新难题。半导体与汽车智能网联技术论坛将围绕当下的在汽车转型升级创新发展的关键时期，将两者相结合，通过邀请中汽协和高通、赛迪等一流汽车电子企业，打造一个集上下游供应商交流、尖端技术产品发布的大会